Intel y la administración Biden-Harris ultiman la concesión de financiación por 7.860 millones de dólares en virtud de la Ley CHIPS de EE.UU.

Premio para apoyar los planes de inversión de 100 mil millones de dólares de Intel para expandir el liderazgo en tecnología y fabricación de semiconductores en Estados Unidos.

Una foto de septiembre de 2024 muestra una poderosa grúa en el sitio de construcción de Intel Ohio One en el condado de Licking, Ohio. Los estudiantes de la cercana escuela secundaria Johnstown Monroe llamaron a la poderosa grúa «Ms. Armstrong», en homenaje a la historia de Ohio en innovación, aviación y espacio. Con una altura de más del doble de la Estatua de la Libertad, la grúa puede levantar 5,5 millones de libras. (Crédito: Intel Corporation)

Descargue un conjunto completo de imágenes del proyecto de construcción Ohio One de Intel (ZIP, 88 MB)

NOTICIAS DESTACADAS

• El Departamento de Comercio de Estados Unidos ha otorgado a Intel hasta 7.860 millones de dólares en financiación directa a través de la Ley CHIPS y Ciencia de Estados Unidos para impulsar proyectos de fabricación de semiconductores comerciales y de empaquetado avanzado de Intel en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón.
• Esta financiación directa se suma al contrato de 3.000 millones de dólares adjudicado a Intel para el programa Secure Enclave, diseñado para ampliar la fabricación confiable de semiconductores de vanguardia para el gobierno de Estados Unidos.
• El premio de hoy, junto con un crédito fiscal a la inversión del 25%, respaldará los planes de Intel de invertir más de 100 mil millones de dólares en Estados Unidos.
• Como se anunció previamente, las inversiones planificadas de Intel en Estados Unidos, incluidos proyectos más allá de los respaldados por CHIPS, respaldan más de 10.000 empleos de la empresa, casi 20.000 empleos en la construcción y más de 50.000 empleos indirectos con proveedores e industrias de apoyo.

SANTA CLARA, California, 26 de noviembre de 2024 – Intel Corporation y la Administración Biden-Harris anunciaron hoy que el Departamento de Comercio de los EE. UU. e Intel llegaron a un acuerdo sobre los términos para otorgar a la empresa hasta $7,86 mil millones en fondos directos para sus proyectos de fabricación de semiconductores comerciales bajo la Ley CHIPS y Ciencia de los EE. UU. La adjudicación respaldará los planes previamente anunciados de Intel para avanzar en proyectos críticos de fabricación de semiconductores y empaquetado avanzado en sus plantas de Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón. Intel también planea reclamar el Crédito Fiscal a la Inversión del Departamento del Tesoro de los EE. UU., que se espera que sea de hasta el 25 % de las inversiones calificadas de más de $100 mil millones.

“Con el Intel 3 ya en producción a gran escala y el Intel 18A, que se fabricará el año que viene, se están fabricando semiconductores de vanguardia una vez más en suelo estadounidense”, afirmó Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel. “El sólido apoyo bipartidista para restablecer el liderazgo tecnológico y manufacturero estadounidense está impulsando inversiones históricas que son fundamentales para el crecimiento económico a largo plazo del país y la seguridad nacional. Intel está profundamente comprometida con la promoción de estas prioridades compartidas a medida que expandimos aún más nuestras operaciones en Estados Unidos durante los próximos años”.

El anuncio demuestra la confianza del gobierno de Estados Unidos en el papel esencial de Intel en la construcción de una cadena de suministro de semiconductores resistente y confiable en suelo nacional. Desde la aprobación de la Ley CHIPS y Ciencia hace más de dos años, Intel ha anunciado planes para invertir más de 100 mil millones de dólares en Estados Unidos para expandir la fabricación de chips y la capacidad de empaquetado avanzado y las capacidades críticas para la seguridad económica y nacional. Las inversiones históricas respaldarán decenas de miles de puestos de trabajo, fortalecerán las cadenas de suministro estadounidenses, fomentarán la I+D en Estados Unidos y ayudarán a garantizar el liderazgo estadounidense en capacidades de fabricación y tecnología de semiconductores de vanguardia.

Dossier de prensa: Financiación de la Ley CHIPS de EE. UU. para Intel

“El programa CHIPS for America potenciará la tecnología y la innovación estadounidenses y hará que nuestro país sea más seguro, y se espera que Intel desempeñe un papel importante en la revitalización de la industria de semiconductores de Estados Unidos”, afirmó la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo. “Gracias al liderazgo del presidente Biden y la vicepresidenta Harris, nuestro premio CHIPS está catalizando a Intel para realizar una de las mayores inversiones en fabricación de semiconductores en la historia de Estados Unidos”.

La adjudicación se produce tras el memorando preliminar de condiciones firmado previamente y la finalización de la diligencia debida del Departamento de Comercio, además del crédito fiscal por inversión anunciado. La adjudicación total final es menor que la adjudicación preliminar propuesta debido a un requisito del Congreso de utilizar fondos de CHIPS para pagar el programa Secure Enclave de $3 mil millones.

Inversiones en I+D y fabricación en EE.UU.

La adjudicación de la Ley CHIPS apoyará directamente las inversiones de Intel en los sitios donde la compañía desarrolla y produce muchos de los chips y tecnologías de empaquetado de semiconductores más avanzados del mundo, incluidos Arizona, Silicon Desert; Nuevo México, Silicon Mesa; Ohio, Silicon Heartland; y Oregón, Silicon Forest.

• Arizona: la potencia manufacturera de Intel en EE. UU. (Hoja informativa sobre Silicon Desert)
• Nuevo México: sitio de empaquetado avanzado de Intel en EE. UU. (ficha técnica de Silicon Mesa)
• Ohio: Nueva planta de fabricación de vanguardia de Intel (Hoja informativa de Silicon Heartland)
• Oregón: el corazón de la investigación y el desarrollo de semiconductores de Intel (ficha técnica de Silicon Forest)

Intel se fundó en los EE. UU. y lleva más de 50 años innovando, invirtiendo y apoyando la fabricación y la investigación y el desarrollo de semiconductores a nivel mundial. Actualmente, Intel emplea a aproximadamente 45 000 personas en los EE. UU.

Impulso de la fundición y liderazgo tecnológico

Intel está a punto de completar un ritmo histórico de desarrollo de nodos de semiconductores para recuperar el liderazgo en tecnología de procesos. Intel 18A, el quinto nodo de procesos de la empresa en cuatro años, está previsto que se lance en 2025 y sigue ganando terreno entre los clientes. La empresa está ultimando un compromiso multianual y multimillonario de Amazon Web Services para ampliar su asociación existente e incluir un nuevo chip Intel® Xeon® 6 personalizado en Intel 3 y un nuevo chip de estructura de IA en Intel 18A.

En septiembre de 2024, Intel obtuvo un contrato de fabricación por hasta 3000 millones de dólares para el programa Secure Enclave  . Este programa está diseñado para ampliar la fabricación confiable de semiconductores de vanguardia para el gobierno de los EE. UU. y se basa en la relación de Intel con el Departamento de Defensa de los EE. UU. a través de los programas Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) y State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP).

Además, Intel anunció hitos clave en la fabricación avanzada de semiconductores con el ensamblaje completo del primer escáner litográfico ultravioleta extremo (EUV) de alta apertura numérica (alta NA) comercial de la industria y la recepción de una herramienta de alta NA adicional instalada en el sitio de investigación y desarrollo de la empresa en Hillsboro, Oregón. Esto permitirá a Intel liderar avances de vanguardia que definirán la fabricación de chips de próxima generación.

Beneficios para el desarrollo de la fuerza laboral y el cuidado infantil

Además de sus inversiones en fabricación y tecnología, Intel tiene una larga trayectoria de inversión en la fuerza laboral estadounidense mediante el apoyo a los programas de educación, capacitación y beneficios necesarios para crear los empleos del futuro. En 2022, por ejemplo, Intel anunció una inversión de 100 millones de dólares para ampliar las oportunidades de educación, investigación y capacitación de la fuerza laboral en materia de semiconductores en todo el país.

Como parte de la adjudicación general de CHIPS de Intel, se han reservado 65 millones de dólares para apoyar los esfuerzos de la empresa por crear una fuerza laboral más cualificada en el sector de los semiconductores. Intel planea utilizar 56 millones de dólares para ayudar a formar a estudiantes y profesores de todos los niveles educativos para apoyar el crecimiento de la industria. Esto incluye, por ejemplo, el programa de aprendizaje registrado en Estados Unidos que Intel ha lanzado recientemente para técnicos de instalaciones de fabricación.

La empresa utilizará 5 millones de dólares de la subvención para trabajadores dedicados a ayudar a aumentar la disponibilidad de guarderías cerca de las instalaciones de Intel. Esto tiene como objetivo apoyar los planes recientemente anunciados por Intel de ampliar los beneficios de guarderías y poner a prueba programas innovadores para apoyar a las familias trabajadoras. Los 4 millones de dólares restantes de la subvención de 65 millones de dólares respaldarán la participación de Intel en el marco CHIPS Women in Construction , al que Intel se comprometió voluntariamente este año para ayudar a ampliar la fuerza laboral de la construcción aumentando la participación de mujeres y personas económicamente desfavorecidas.

Por último, Intel se ha asociado con el Consorcio de Microelectrónica del Medio Oeste (MMEC, por sus siglas en inglés), cuyos miembros reciben financiación para cinco proyectos de desarrollo tecnológico en el marco de la iniciativa Microelectronics Commons, establecida en virtud de la Ley CHIPS. Estos proyectos involucrarán a más de 30 miembros del MMEC, que representan a organizaciones de la industria, el mundo académico y las partes interesadas del gobierno, para impulsar el desarrollo de la tecnología microelectrónica nacional y ofrecer soluciones que fortalezcan la cadena de suministro con sede en Estados Unidos.

Declaraciones prospectivas

Este comunicado contiene declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres. Palabras como «acelerar», «lograr», «apuntar», «ambiciones», «anticipar», «creer», «comprometido», «continuar», «podría», «diseñado», «estimar», «esperar», «pronosticar», «futuro», «metas», «crecer», «orientación», «pretender», «probable», «puede», «hitos», «próxima generación», «objetivo», «en camino», «oportunidad», «perspectiva», «pendiente», «plan», «posición», «posible», «potencial», «predecir», «progreso», «rampa», «hoja de ruta», «buscar», «debería», «esforzarse», «objetivos», «ser», «próximo», «será», «sería», y variaciones de dichas palabras y expresiones similares tienen como objetivo identificar dichas declaraciones prospectivas, que pueden incluir declaraciones sobre:

• nuestros planes y estrategia de negocios y los beneficios anticipados de los mismos, incluso con respecto a nuestra estrategia IDM 2.0, la estrategia Smart Capital, las asociaciones con Apollo y Brookfield, el modelo de fundición interna, la estructura de informes actualizada y la estrategia de IA;
• proyecciones de nuestro desempeño financiero futuro, incluidos ingresos futuros, márgenes brutos, gastos de capital y flujos de efectivo;
• costos proyectados y tendencias de rendimiento;
• las necesidades futuras de efectivo, la disponibilidad, los usos, la suficiencia y el costo de los recursos de capital y las fuentes de financiamiento, incluidas las futuras inversiones de capital e I+D y las rentabilidades para los accionistas, como las recompras de acciones y los dividendos, y las expectativas de calificación crediticia;
• productos, servicios y tecnologías futuros, y los objetivos esperados, cronograma, rampas, progreso, disponibilidad, producción, regulación y beneficios de dichos productos, servicios y tecnologías, incluidos los nodos de procesos futuros y la tecnología de empaquetado, las hojas de ruta de productos, los cronogramas, las arquitecturas de productos futuras, las expectativas con respecto al desempeño del proceso, la paridad por vatio y las métricas, y las expectativas con respecto al liderazgo de productos y procesos;
• planes de inversión e impactos de los planes de inversión, incluso en los EE. UU. y en el extranjero;
• planes de fabricación internos y externos, incluidos los futuros volúmenes de fabricación interna, los planes de expansión de la fabricación y su financiación, y el uso de la fundición externa;
• capacidad de producción futura y suministro de productos;
• expectativas de suministro, incluidas las relativas a restricciones, limitaciones, precios y escasez en la industria;
• planes y objetivos relacionados con el negocio de fundición de Intel, incluso con respecto a clientes previstos, capacidad de fabricación futura y ofertas de servicios, tecnología y propiedad intelectual;
• calendario previsto e impacto de adquisiciones, desinversiones y otras transacciones significativas, incluida la venta de nuestro negocio de memoria NAND;
• finalización prevista y repercusiones de las actividades de reestructuración y de las iniciativas de ahorro de costes o de eficiencia;
• objetivos, medidas, estrategias y resultados futuros de desempeño social y ambiental;
• nuestro crecimiento previsto, participación de mercado futura y tendencias en nuestros negocios y operaciones;
• crecimiento proyectado y tendencias en mercados relevantes para nuestros negocios;
• tendencias anticipadas e impactos relacionados con la utilización de la capacidad, la escasez y las limitaciones de los componentes de la industria, los sustratos y las fundiciones;
• expectativas respecto a los incentivos gubernamentales;
• tendencias y desarrollos tecnológicos futuros, como la IA;
• futuras condiciones macroambientales y económicas;
• tensiones y conflictos geopolíticos y su potencial impacto en nuestro negocio;
• expectativas relacionadas con impuestos y contabilidad;
• expectativas con respecto a nuestras relaciones con ciertas partes sancionadas; y
• otras caracterizaciones de eventos o circunstancias futuras.

Estas declaraciones implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que nuestros resultados reales difieran materialmente de aquellos expresados ​​o implícitos, incluidos aquellos asociados con:

• el alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en nuestra industria;
• las importantes inversiones a largo plazo e inherentemente riesgosas que estamos realizando en I+D e instalaciones de fabricación que pueden no generar un retorno favorable;
• las complejidades e incertidumbres en el desarrollo e implementación de nuevos productos semiconductores y tecnologías de procesos de fabricación;
• nuestra capacidad para cronometrar y escalar nuestras inversiones de capital de manera adecuada y asegurar con éxito acuerdos financieros alternativos favorables y subvenciones gubernamentales;
• implementar nuevas estrategias de negocios e invertir en nuevos negocios y tecnologías;
• cambios en la demanda de nuestros productos;
• las condiciones macroeconómicas y las tensiones y conflictos geopolíticos, incluidas las tensiones geopolíticas y comerciales entre Estados Unidos y China, los impactos de la guerra de Rusia en Ucrania, las tensiones y los conflictos que afectan a Israel y Oriente Medio, y las crecientes tensiones entre China continental y Taiwán;
• el mercado en evolución de productos con capacidades de IA;
• nuestra compleja cadena de suministro global, incluidas las interrupciones, demoras, tensiones y conflictos comerciales o escasez;
• defectos del producto, erratas y otros problemas del producto, en particular a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de fabricación de próxima generación;
• posibles vulnerabilidades de seguridad en nuestros productos;
• amenazas crecientes y cambiantes a la ciberseguridad y a los riesgos para la privacidad;
• Riesgos de propiedad intelectual, incluidos litigios y procedimientos regulatorios relacionados;
• la necesidad de atraer, retener y motivar talentos clave;
• transacciones e inversiones estratégicas;
• riesgos relacionados con las ventas, incluida la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros;
• nuestro retorno de capital significativamente reducido en los últimos años;
• nuestras obligaciones de deuda y nuestra capacidad para acceder a fuentes de capital;
• leyes y regulaciones complejas y en constante evolución en muchas jurisdicciones;
• fluctuaciones en los tipos de cambio de divisas;
• cambios en nuestra tasa impositiva efectiva;
• eventos catastróficos;
• normativa ambiental, de salud, de seguridad y de productos;
• nuestras iniciativas y nuevos requisitos legales en materia de responsabilidad corporativa; y
• otros riesgos e incertidumbres descritos en este comunicado, nuestro Formulario 10-K de 2023 y otras presentaciones ante la SEC.

En vista de estos riesgos e incertidumbres, se advierte a los lectores que no deben confiar indebidamente en dichas declaraciones prospectivas. Se insta a los lectores a que revisen y consideren cuidadosamente las diversas divulgaciones realizadas en este comunicado y en otros documentos que presentamos periódicamente ante la SEC que revelan riesgos e incertidumbres que pueden afectar a nuestro negocio.

A menos que se indique específicamente lo contrario, las declaraciones prospectivas de este comunicado no reflejan el impacto potencial de ninguna desinversión, fusión, adquisición u otra combinación de negocios que no se haya completado a la fecha de esta presentación. Además, las declaraciones prospectivas de este comunicado se basan en las expectativas de la gerencia a la fecha de este comunicado, a menos que se especifique una fecha anterior, incluidas las expectativas basadas en información y proyecciones de terceros que la gerencia considera confiables. No nos comprometemos, y rechazamos expresamente cualquier obligación, de actualizar dichas declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otro modo, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por ley. Intel News. Traducido al español